台积电本月将接纳首台High-NA EUV,方案放置在其全球研制中心
本年5月,台积电(TSMC)首席执行官魏哲家来到了ASML的总部,与对方的高层会晤。台积电好像改变了之前对High-NA EUV光刻技能的一些观点,外界传言将加速引进新技能和新设备的脚步。随后ASML向媒体承认,本年年底前将向台积电运送High-NA EUV光刻机。
据TrendForce报导,台积电本月将接纳首台High-NA EUV光刻机,移送至其全球研制中心进行研究,以满意A14等未来先进工艺的开发需求。风闻魏哲家亲身与ASML商洽并达成了一项协议,经过购买新设备和出售旧类型相结合的方法,将全体价格降低了近20%。
最新陈述指出,High-NA EUV光刻机的价格或许超越4亿欧元,因为无法拆开光学镜头组件,设备比会议室还要高,并且比上一代产品要更长。 台积电从7nm制程节点开端引进EUV光刻技能,现在是全球最大的EUV光刻机具有者,大约占有着其间65%左右的设备。
ASML表明,正在推动新的光刻技能,并在研制阶段获得了一切EUV客户的支撑,并且这些EUV客户都现已下单购买High-NA EUV光刻机。ASML估计,High-NA EUV光刻技能将在2026年转向大规模出产,详细时间表取决于芯片制造商的工艺本钱和其他要素。
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